他在6月16日报道说，三星将渴望与2 nm过程节点联系起来，因为3NM流程未能按预期取得进展。目前，三星和TSMC竞争加速2 nm流程的大规模生产进展，目的是在今年年底实现大规模生产。目前，TSMC的当前2NM性能已达到70％，据信目前确认苹果，NVIDIA，高通和AMD等传统芯片制造商可以“评估”或“使用” TSMC的2NM过程。在三星的2NM过程中，它允许“拦截”一些最初属于TSMC的客户的能力，这是半导体业务是否会取消减少的关键。根据外国媒体的报道，三星表示，与TSMC相比，他对GAA的“初次经验”更多。目前，三星计划在Latethis年开始大规模生产2 nm的过程。该公司还透露它收到了来自日本人工智能公司优先网络的订单。目前，2NM已成为La Cabera Casting Field的客户之间新一轮新技术竞争的关键点。如果三星需要恢复Nvidia或Qualcomm等主要客户的信心，则必须证明您的2 nm流程可以在性能，性能，稳定性等方面与TSMC竞争。
